Az Intel számos részletet hozott nyilvánosságra a jövőbeni Atom és Xeon processzoraival kapcsolatban a jelenleg Pekingben futó Intel Developers Forum keretei közt. A fenti processzorokon kívül olyan szerver és rack szintű fejlesztési javaslatokkal is találkozhattunk, melyek a teljesítmény fokozását és a jövőbeni upgrade-ek könnyítését szolgálnák.
Diane Bryant, az Intel adatközpont és csatolt rendszerek csoportjának alelnökének közlése szerint a cég hamarosan frissíti a Xeon és Atom termékcsaládjait új, az Intel továbbfejlesztett 22nm process node technológiájával készült termékek bevezetésével, mely tökéletesített teljesítmény per watt karakterisztikával és kiterjesztett, bizonyos alkalmazásokat megcélzó tudáskészlettel rendelkezik.
Összességében, az Intel 3 új, alacsony energiafelhasználású, Atom márkanévvel fémjelzett SoC-t mutatott be kifejezetten adatközpontok számára, melyek mind 2013-ban fognak piacra kerülni. Ezeken kívül a Xeon E3, E5 és E7-es termékcsalád frissítéséről is szó esett a fórumon. Az Atom processzorcsalád új SoC-kkal bővül, melyek a Briarwood, Avoton, és Rangeley kódnév alatt futnak, míg a sokkal erőteljesebb Xeon-ok a Haswell, Ivy Bridge EP, és Ivy Bridge EX alapú modellekkel erősödnek majd.
Az Atom processzorcsalád keretei közt a cég bejelentette az új, S12x9 terméksorozatát, melyek kifejezetten tároló alkalmazásokhoz lettek kifejlesztve. Míg a tavalyi S1200-as széria 8 sávos integrált PCI Express kapcsolatot tett lehetővé, a most bejelentett S12x9 40 csatornás PCIe 2.0 kapcsolatot és továbbfejlesztett hardveres RAID támogatást kínál.
Az év vége felé fog debütálni az a mikroszervereket megcélzó, Avoton kódnevű SoC, melyet az Atom brand égisze alatt fejlesztettek ki. Az Avoton az Intel igazi második generációs, 64-bites Atom processzora lesz a Silvermont mikro architektúrára alapozva. Szintén a 22nm technológiával fogják gyártani és integrált Ethernet vezérlőt is kapunk mellé. Az Intel tájékoztatása szerint az első minta Avotonok már megérkeztek a vevőkhöz, az első rendszerek beüzemelése pedig 2013 második felében várhatóak.
Körülbelül azonos időben jelenik meg az Avoton mellett a Rangeley. Csakúgy, mint az Avoton, a Rangeley alapú Atom processzorok is az Intel 22nm technológiájával épülnek majd, de ezek a hálózati és kommunikációs infrastruktúra piacot célozzák meg. A Rangeley-k elsősorban a belépő és középszintű routerek, switchek és biztonsági berendezésekhez készülnek. A cég nem sokat közölt a Rangeley és az Avoton közti különbségről, de valószínűleg az energiafelhasználásban kell keresni a választ.
2013 közepén várható a Xeon E3 processzorok új sorozata, mely a legújabb Haswell mikro architektúrával épül. A következő generációs CPU magokon túl az új Xeon E3 beveti a Haswell fokozott grafikus teljesítményét, mellyel megnöveli a multimédia típusú workload-ok, mint például a HD videók kódolásának sebességét. Természetesen az új, Haswell alapokon nyugvó Xeon E3 processzorok jobb teljesítmény per watt tulajdonsággal rendelkeznek a meglévő Sandy- és Ivy Bridge dizájnoknál, köszönhetően az egyéb felépítésbeli fejlesztéseknek. Ahogyan azt már többször említettük, a Haswell típusú processzorok 22nm technológiával épülnek, az Intel az új Xeon E3 processzorait pedig 13 watt-os TDP-vel (Thermal Design Power) fogja kínálni, ami körülbelül 25%-kal alacsonyabb az előző generáció értékeinél. A jelenlegi Xeon E3 garnitúra 17 watt-os TDP-vel rendelkezik.
Szintén ebben az évben kerülnek piacra az új Intel Xeon E5 processzorok, melyek az Ivy Bridge EP architektúrára épülnek. Bár a harmadik negyedéves megjelenési időponton kívül nem sokat árult el a cég az új E5-ösökről, annyi azért kiderült, hogy 22nm technológiával gyártják majd őket, valamint nagyobb teljesítmény per watt-ra lesznek képesek, mint a meglévő felépítések.
A Xeon E5-ösök mellett új, Ivy Bridge EX alapokra épülő Xeon E7-es processzorok is napvilágot látnak. A processzoronkénti 1.5TB (12TB rendszer szintű) memóriatámogatás mellett az Ivy Bridge EX alapokra épülő Xeon E7-es processzorok olyan új tudással vannak felvértezve, mint például a Run Sure, mely a stabilitást és a megbízhatóságot hivatott növelni, hogy a lehető legtöbb üzemidőt érhessük el.
Az újgenerációs Xeon E7 processzorok olyan kritikus workload-okhoz lettek kifejlesztve, melyek kimagasló teljesítményt és memória kapacitást igényelnek. A jelenlegi dizájnok által támogatott memória kapacitás háromszorosát tudják kezelni valamint az új Run Sure Resilient System and Memory Technologies hivatott biztosítani az adatintegritást és a hosszú időn át tartó, megbízható üzemeltetést.
A fórumon szó esett még az új szerver és rack szintű fejlesztésekről is, melyek a szerver sűrítettséget és a könnyebb upgrade-elés, javítás, valamint alkatrész csere lehetőségét célozzák meg. Az Intel jövőbeli Rack Scale architektúrái célja, hogy több helyet biztosítson a számítási és a tárolási műveleteket végző alkotóelemek fizikai szétválasztásához, hogy a hagyományos számítási elemek külön helyre kerülhessenek a könnyebb javítás és bővítés érdekében.
A cég azt szeretné elérni, hogy a rack-re, mint egyfajta keretre gondoljanak, megosztott hűtési és tápellátási rendszerekkel. Ha a felhasználó kizárólag a processzorokat vagy a tároló részegységeket szeretné fejleszteni, azt anélkül tehesse, hogy a rendszer többi elemén változtatnia kelljen. Ahhoz, hogy mindezt létrehozhassa, az Intel egy új, továbbfejlesztett szilícium fotonika eljáráson és hálózati technológián dolgozik, hogy gyorsabb számítási és hálózati szerkezeteket hozzon létre a nagyobb fokú modularitás érdekében. A fejlesztésekbe bevonják a végfelhasználókat, az OEM-eket és ISV-ket, hogy közösen dolgozzanak ki egy referencia architektúrát a jövőre nézve. Az első ilyen prototípus 2014-re várható.